1、深度参与芯片规格制定，总体设计。与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成芯片的详细设计规格；
2、负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等；
3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化；
4、深度参与SOC模块级和系统级验证；
5、深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等；
6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。

1、微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，有3年以上SOC芯片设计经验；
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下芯片成功量产的经验；
3、熟悉AXI，AHB，APB，ACE等总线协议；熟悉常见外设（SPI,UART,I2C）等；
4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based （RISC-V）的低功耗SoC设计和验证的经验；
5、具有SOC设计流程和低功耗设计方法的经验，熟练使用EDA工具以及Perl/Python等脚本语言
6、积极进取，善于解决问题，愿意接受挑战。

有以下一项或者多项经验优先 ：
1.嵌入式编程经验(C, C++,汇编);
2.熟悉FPGA/ASIC的设计开发流程；
3.UVM验证方法学；
4. 有CPU、Low power等子系统的研发、回片调试经验者优先；

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