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数字SOC设计工程师
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1、深度参与芯片规格制定,总体设计。与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计,定义并完成芯片的详细设计规格;
2、负责芯片前端设计工作,包括模块RTL设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计,NOC总线,SDC,UPF,SOC集成和综合实现等;
3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化;
4、深度参与SOC模块级和系统级验证;
5、深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等;
6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。
2、负责芯片前端设计工作,包括模块RTL设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计,NOC总线,SDC,UPF,SOC集成和综合实现等;
3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化;
4、深度参与SOC模块级和系统级验证;
5、深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等;
6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。
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任职要求
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1、微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,有3年以上SOC芯片设计经验;
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下芯片成功量产的经验;
3、熟悉AXI,AHB,APB,ACE等总线协议;熟悉常见外设(SPI,UART,I2C)等;
4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过ARM based (RISC-V)的低功耗SoC设计和验证的经验;
5、具有SOC设计流程和低功耗设计方法的经验,熟练使用EDA工具以及Perl/Python等脚本语言
6、积极进取,善于解决问题,愿意接受挑战。
有以下一项或者多项经验优先 :
1.嵌入式编程经验(C, C++,汇编);
2.熟悉FPGA/ASIC的设计开发流程;
3.UVM验证方法学;
4. 有CPU、Low power等子系统的研发、回片调试经验者优先;
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下芯片成功量产的经验;
3、熟悉AXI,AHB,APB,ACE等总线协议;熟悉常见外设(SPI,UART,I2C)等;
4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过ARM based (RISC-V)的低功耗SoC设计和验证的经验;
5、具有SOC设计流程和低功耗设计方法的经验,熟练使用EDA工具以及Perl/Python等脚本语言
6、积极进取,善于解决问题,愿意接受挑战。
有以下一项或者多项经验优先 :
1.嵌入式编程经验(C, C++,汇编);
2.熟悉FPGA/ASIC的设计开发流程;
3.UVM验证方法学;
4. 有CPU、Low power等子系统的研发、回片调试经验者优先;
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