低功耗、微型化、协议兼容、互联互通，纽瑞芯UWB芯片设计应市场而生！——纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列产品专题（四）
将UWB技术芯片化，嵌入到智能手机、汽车、智能家居、穿戴设备中去，若只是将UWB测距、测角精度提升以及实现更多功能还是远远不够的。多样的终端设备背后有着复杂的用户需求，纽瑞芯ursamajor系列UWB芯片产品从设计之初就是从需求出发，应市场而生，可谓是最“懂”客户需求的UWB芯片产品。
前文提到，更高精度的测距定位性能、高灵敏度雷达及高速数据传输功能的实现，为UWB技术打开了非常广阔的新应用场景，这也就对UWB提出了更多的技术需求。
现在大家日常使用的智能设备慢慢都转向移动端，对于电池的依赖越来越大，设备也越来越复杂，体积也在往小巧的趋势发展，包括一些纽扣电池供电的小微型智能设备。这使得芯片的低功耗、微型化设计成为强需求。更少的耗电量，支撑更长的续航时间；更小的体积，节省更多的空间，才能支撑更多的产品场景和形态。
ursamajor系列产品的低功耗设计方案，采用创新的电路设计，实现了非常好的信号发射效率；同时，通过睡眠的状态保持，快速启动，可以实现在低功耗场景下的状态切换，延长电池使用寿命。最终产品在功耗方面获得了以下优势性能：
休眠功耗200nA；
测距动态功耗30mW；
支持纽扣电池工作可达2年。
在微型化方面，纽瑞芯通过先进的SiP封装将UWB SoC、UWB射频前端，各类辅助电路，滤波器、阻容件、晶体等高度集成封装在一起，实现天线直连，面积优化达到50%以上，满足当前设备对芯片的尺寸、体积、面积、厚度等更高的要求，也提高了整体性能。这就降低了产品端的射频设计难度和应用投入成本，设计也更加灵活。
为了更好地应用到各类终端设备中，UWB芯片需要做到协议兼容，互联互通。这样才能使得采用不同的UWB芯片的智能设备间可以打破壁垒，无隔阂的交互。ursamajor系列UWB芯片可以与所有协议兼容，包括IEEE802.15.4-2020、802.15.4z，FiRa及CCC协议。符合美国FCC、欧洲ETSI、中国国家无线电管理委员会射频发射规范。实现了与其他合规UWB产品的互联互通，特别是目前市场主流的UWB设备——iPhone。
低功耗、微型化、协议兼容、互联互通等设计，是纽瑞芯在实现高精度的测距定位、高灵敏度的雷达功能及高速数据传输功能后，扎根于市场，对产品打磨更进一步的极致追求，力求为我们的合作伙伴提供优质的芯片产品，改善终端用户的通信、定位生活体验。
最后，将这些设计集中在一个小小的寻物标签上，通过以下视频向大家展示ursamajor系列UWB芯片与Apple iPhone实现互联互通，完成寻物定位功能的场景应用。
下期预告：带您近距离了解纽瑞芯已发布的ursamajor系列产品！