2023年3月22日-24日，由东南大学、复旦大学、澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的第五届华人芯片设计技术研讨会在深圳举行。纽瑞芯科技作为受邀产业界代表之一，分享了其在2022年收录于集成电路设计领域顶级期刊Journal of Solid State Circuits（JSSC）的论文。

国际集成电路设计领域最高水平的成果通常发表于号称“芯片奥林匹克”的ISSCC（国际固态电路会议）和JSSC（IEEE固态电路期刊）。从2013年起，大陆地区才开始持续每年都有JSSC论文发表，ISSCC论文发表更是到2016年之后才每年都有发表。虽然2018年以来，大陆地区的ISSCC和JSSC论文数量呈现快速增长的趋势，与产业发展同步。但学者们仍需要一个专业优质的平台交换彼此的想法，华人芯片设计技术研讨会应运而生。

华人芯片设计技术研讨会（ICAC Workshop，以下简称ICAC）致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。

ICAC每年会特别邀请过去一年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学者/工程师在论坛上做学术报告。促进ICAC和中国的IC产业一起共同成长。会议集中华人学者的最新研究成果，为芯片领域的设计者们提供一场高水平的盛宴。本届ICAC参会人数众多，有近800人参加，是历年参会人数最多的一次。

图：纽瑞芯联合创始人、研发副总裁、IEEE Senior Member，陈润博士参与研讨发言

继去年第四届ICAC分享了收录于ISSCC的学术论文后，纽瑞芯又携新的学术成果亮相2023年ICAC。此次分享报告为22年收录于JSSC的学术论文。迄今为止，纽瑞芯已经在集成电路领域各类国际顶级会议及期刊发布了四篇论文，包括：ISSCC、JSSC、RFIC、CICC各一篇。纽瑞芯能够发布多篇顶级学术报告，并连续两年受邀在ICAC上分享，体现了学术界对纽瑞芯技术实力的认可，也彰显了纽瑞芯对于科技创新的不断追求与严谨。

图：纽瑞芯卓越工程师、IEEE Member、论文第一作者，郭啸峰分享JSSC论文

纽瑞芯自成立以来，一直重视产研合作，默默支持中国芯片设计学术界的发展，作为会议的铂金赞助商之一，与多所985高校形成长期合作，为优秀学员提供实习和就业机会，培养芯片产业人才，吸引更多优秀人才参与到芯片产业中来。纽瑞芯重视创新，不断加大研发资源的投入及人才的培养，采用领先的设计技术，成功开发出多款非常优秀的无线通信、定位芯片产品，通过了多项严格的测试和验证，具备了出色的性能和稳定性，并投入量产，将为终端用户带来更加优质的定位通信服务。产品性能已经获得智能手机、汽车电子、智能家居/穿戴设备、物联网等多个应用领域的合作伙伴认可。

未来，纽瑞芯还将继续加强研发力度，推出更多优秀的无线通信芯片产品，为合作伙伴及终端用户带来更加便捷、高效、优越的产品技术支持与体验。同时，也欢迎有志参与中国无线通信芯片产业建设的优秀伙伴加入纽瑞芯科技！