2023松山湖中国IC创新高峰论坛于5月12日顺利举办。纽瑞芯ursamajor“大熊座”UWB SoC系列产品之一81880作为入选优秀芯片参会。

松山湖论坛自2011年启动，由ICCAD、松山湖管委会、芯原微电子主办，至今已举办了十三届。今年论坛聚焦“AR/VR/XR × 元宇宙”话题，推广了10款优秀国产IC产品，从元宇宙全产业链的角度，梳理了国产半导体产业在AR/VR/XR市场的机遇和挑战。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，广东省工业和信息化厅总工程师董业民，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军，东莞市人民政府顾问、东莞市生物技术产业发展有限公司董事长宋涛，松山湖党工委委员、管委会委员黄镜铨，松山湖招商引智办公室主任苏国和等重量级领导和嘉宾发表了开幕致辞，分享了国产IC行业现状、行业期望以及东莞对于芯片产业的强力支持政策等精彩内容。

纽瑞芯科技作为本次入选的10家优秀国产IC公司，由市场销售副总裁张海昆先生代表公司参会，就UWB技术与AR/VR的应用结合进行了分享，并介绍了旗下ursamajor“大熊座”系列UWB SoC 800系列的81880的优异性能以及其如何给AR/VR产业带来助力。

张海昆先生认为AR、VR应用中传感器是最核心的组件之一。他提到“UWB是一系列传感器之一，跟其他的传感器做配合，也跟光学组件做配合，在空间位置感知上，甚至传输方面，实现帮助AR、VR进一步提高精准度、安全性和实现低延迟的传输效果。”他指出，“如果考虑AR、VR的具体场景，大家可以看到如果外部的各节点跟头戴的设备、手持设备各节点形成非常好的基于空间感知的互动，使用体验效果和互动效果都可以得到极大增强，这是基于空间感知、位置感知、UWB带来的效果。”

纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片，符合IEEE 802.15.4 / 4z协议标准以及FiRa联盟规范，集成了一个高性能ARM^® Cortex^TM-M4F处理器的MCU，支持UWB 3D PDoA(Phase-Difference-of-Arrival)和AoA(Angle-of-Arrival)算法、UWB雷达功能、以及UWB安全高速通信。芯片采用 1T3R（1发3收） 架构，有利于高精度和实时测距以及 AoA 检测。它可以广泛用于智能手机、消费电子和工业应用，在AR/VR领域尤其值得关注。这些都为81880入选此次中国IC创新高峰论坛增加了强有力的砝码！

NRT81880详细图文介绍请移步：

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