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封装工程师

岗位职责

1、负责WB/倒装类QFN/BGA/LGA/2.5D/3D产品封装开发和产品量产全过程管控；
2、针对封装制程特性及产品特点，和工厂讨论并落实相关的DOE验证方案，输出最优封装制程方案；
3、依照内部项目计划或者客户需求，按时完成制程各项导入工作，异常处理及产品可靠性验证；
4、协助内部落实的新封装方案的预研，寻找各种合适的封装材料进行导入和开发。

任职要求

1、大学本科以上学历，微电子/材料/物理等电子相关专业；
2、对IC封装有基本的认识，有意愿在集成电路封装制程方向上发展；
3、对IC产业界封装技术演进有一定的演进，了解封装技术发展逻辑；
4、对常用的封装材料熟悉其特性和优缺点，懂得如何开发合适的封装应用材料优先；
5、对IC失效有基本的认识，了解各种失效分析技术方案及其优缺点优先；
6、CET-4 以上，能独立进行外文资料阅读整理
7、具备较强的组织协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力，能接受一定程度出差。

如有意向，欢迎投递简历至邮箱hire@newradiotech.com，我们会及时与您联系~