纽瑞芯科技作为有研发领先技术的工业界代表受邀参加2023年由电气与电子工程师协会（IEEE）组织的亚太固态电路会议（A-SSCC），分享UWB芯片前沿技术。纽瑞芯科技联合创始人、研发副总裁陈润博士出席，就UWB技术向与会的学术界和工业界的顶尖专家、工程师、学者做了分享报告。

  亚太固态电路会议（A-SSCC）是半导体行业顶尖的国际论坛，旨在展示固态和半导体领域最新、最先进的芯片和电路设计技术。此次会议于2023年11月5-8号在海口举行，是三年疫情后，国内芯片设计领域举办的第一个真正意义上的国际会议。会议收到投稿论文235篇，经过118名技术委员会成员的评审，优中选优的论文将在会上发表，其中90%以上的论文是包含了流片后测量验证结果的。来自半导体领域学术界和工业界的顶尖专家、工程师、高校及研究所学者将出席此次会议相互交流学习。

  纽瑞芯科技能够作为工业界代表受邀参加分享，也是国际行业顶尖专家对于纽瑞芯技术和创新能力的认可。陈润博士代表纽瑞芯科技为参会专家学者带去了一篇主题为“How the UWB technology reshapes the wireless communication?”的报告。

  超宽带（UWB）技术与目前大众所熟知的无线连接技术（如Wi-Fi、蓝牙等）相比，最大的特点在于其纳秒级窄脉冲信号带来的厘米级高精度定位能力。近几年，这一特性在各个领域引起了极大的兴趣，包括智能手机、汽车电子、XR设备和IoT等领域，UWB为这些领域带来了更加丰富的应用市场。值得注意的是，最近发布的IEEE802.15.4z和正在拟定的IEEE 802.15.4ab等标准，以及FiRa和CCC联盟等行业组织，都在积极促进PHY和MAC层的标准化，也是为了打通配备了UWB芯片的各类电子设备（包括车辆）之间的连接，实现UWB设备间的互联互通互操作，激活UWB生态。

  陈润博士的分享报告，为在场观众展现了UWB技术给我们的生活方式带来的深刻影响。深入探讨了UWB IC设计从系统级架构到电路实现所面临的挑战，并向观众介绍了纽瑞芯提供的高集成度的UWB SiP解决方案，及多种电路和算法的创新。以上开创性的解决方案符合IEEE 802.15.4/4z标准，并能充分挖掘UWB技术潜能，综合性能达到业界领先。

  会议同期，为使参会观众能更直观地了解UWB技术的应用，纽瑞芯在现场搭建了演示Demo，观众可以直接体验UWB技术的精准定位能力。

  纽瑞芯科技一直注重技术创新，始终走在UWB芯片技术领域的前沿，至今已完成多系列数十项核心关键IP技术模块的流片验证、60+项发明专利及实用新型的申请，40+项已获批；在国际集成电路领域顶级会议和期刊，包括ISSCC、CICC、RFIC、JSSC均有论文收录发表。这些都验证了纽瑞芯在UWB核心技术上的世界领先水平。公司已实现3系列8款产品的量产、试量产，与多领域客户展开合作。